会议前言

近日，第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）在江苏无锡圆满落下帷幕。本次会议聚焦半导体领域前沿热点，搭建了国际化、高水平的学术与产业交流平台，汇聚全球行业智慧，共探先进半导体器件与集成技术的创新发展之路，为集成电路产业高质量发展注入强劲动能。

        本次会议由国内外高校、科研机构及行业协会联合主办，聚焦当下半导体产业核心痛点与前沿方向，覆盖先进半导体材料、微纳器件制备、集成电路集成技术、芯片设计与应用、新型半导体器件产业化等重点领域，全方位展现全球半导体技术的最新研究成果、创新突破与未来发展趋势。

   会议期间多位国内外顶尖专家受邀发表主旨报告、专题演讲，围绕半导体器件小型化、高性能、低功耗、高集成化等关键技术难题，分享前沿科研成果与产业化实践经验。在分会场研讨、专题论坛、学术海报展示等多元交流环节中，与会嘉宾们畅所欲言、深入研讨，针对领域技术瓶颈、学科交叉创新、产学研协同发展等核心议题展开深度交流，积极分享最新研究进展、探讨技术突破路径、共话行业未来趋势，现场学术氛围浓厚，思想碰撞精彩纷呈。

   无锡商甲半导体深耕半导体与集成电路领域创新发展，是行业所需，更是时代所向。未来，我们将持续聚焦半导体产业前沿技术发展，坚守创新初心、深耕细分领域，持续搭建高端化学术交流与产业合作桥梁，积极推动产学研深度融合、科研成果高效转化，助力我国半导体与集成电路产业自主创新、提质增效，为高端芯片技术突破与产业生态完善贡献力量。

  风好正是扬帆时，策马扬鞭再奋蹄。期待未来与行业各界同仁持续携手、聚力同行，深耕芯领域、攻克芯难题、铸就芯突破，共同谱写半导体产业高质量发展新篇章！